陶瓷/金属封装管壳

封装外壳的作用是安放、固定、密封、保护芯片和增强芯片电热性能的作用，也是芯片内部与外部电路的桥梁。芯片上的接点通过导线连接到芯片封装外壳的引脚上，芯片外壳引脚将通过印制板上的导线与其他电子器件建立连接，常用的封装类型有塑料封装，陶瓷封装，玻璃封装和金属封装。

陶瓷/金属封装管壳图片

■ 我们最初从封装热沉材料起步，经过了不断的发展和积累，在封装结构设计和微组装技术上取得了长足进步。

■ 具备了模块/器件/组件用封壳设计技术、微组装技术、陶瓷体系与陶瓷体系与玻璃体系封装技术。

■ 超拥有完整的系统级封装（SIP)产品设计与批量化生产技术。

■ 产品类别涉及光通信封装、红外探测器件封装、微波功率器件封装以及相控阵T/R组件等。

■ 是系统级封装技术领域集研究、开发、生产为一体的企业。

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