材料介绍

Material Introduction

钼铜合金

材料简介


钼铜合金是由金属钼和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~60%,综合了金属钼和铜的优点,可作为军用发汗材料和微电子封装材料应用于航空航天、电子电力等领域。

我们可以生产任何配比的钼铜合金材料,可以通过调整钼和铜的比例获得所需的合金综合性能。

规格与性能


典型钼铜复合材料性能

 

牌号

化学成分(wt%)

热膨胀系数

热导率

Cu

杂质总和

Mo

高温~800 ℃×10-6/K-1

室温/W▪(m▪K)-1 

Mo40Cu60

60±2.0

0.5

余量

13.5

235

Mo45Cu55

55±2.0

0.5

余量

12.5

225

Mo50Cu50

50±2.0

0.5

余量

11.5

220

Mo55Cu45

45±2.0

0.5

余量

11.0

215

Mo60Cu40

40±2.0

0.5

余量

10.2

205

Mo65Cu35

35±2.0

0.5

余量

9.3

195

Mo70Cu30

30±2.0

0.5

余量

8.7

185

Mo75Cu25

25±2.0

0.5

余量

8.0

180

Mo80Cu20

20±2.0

0.5

余量

7.5

170

Mo85Cu15

15±2.0

0.5

余量

7.0

160

Mo90Cu10

10±2.0

0.5

余量

6.5

155

制作工艺


金属粉末-混合-压制-烧结-渗铜-(轧制)-加工

 

优势


钼铜合金兼具钼和铜的特性,具有高热传导率、低的可调节的热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特点。与钨铜相比,钼铜合金具有质量小、容易加工可轧制和冲压的优点,且线膨胀系数、导热系数及一些主要力学性能与钨铜相当,因此应用前景较好。