多层复合材料CMC/CPC

材料简介

CMC(铜-钼-铜)和CPC(铜-钼铜-铜)是一种具有层压结构的复合材料，CMC芯材为钼，CPC芯材为钼铜，一般默认为Mo70Cu30，双面覆以铜。此类材料通常为三层材料，也可以做到五层及以上。要求单层厚度均匀一致，层间结合牢固，充分发挥铜和高导热和钼的低热膨胀的性能，作为微电子封装材料广发应用于电子电力等行业。

我们可以生产任何比例的CMC和CPC材料，可以通过调整每层的厚度比例及芯材钼铜成分来调节导热系数和热膨胀系数，获得所需的综合性能。

规格与性能

典型多层复合材料性能

牌号	芯材	各层比例	热膨胀系数	热导率
牌号	芯材	各层比例	室温～800 ℃ ×10^-6/K^-1	室温/W(m·K)^-1
CMC111	Mo	1:1:1	≤10.4	≥190
CMC121	Mo	1:2:1	≤9.5	≥177
CMC131	Mo	1:3:1	≤8.8	≥169
CMC141	Mo	1:4:1	≤8.1	≥160
CMC31313	Mo	3:1:3:1:3	≤10.0	≥270
CMC51515	Mo	5:1:5:1:5	≤11.9	≥283
CPC111	Mo70Cu30	1:1:1	≤11.6	≥258
CPC232	Mo70Cu30	2:3:2	≤10.9	≥242
CPC121	Mo70Cu30	1:2:1	≤10.5	≥226
CPC131	Mo70Cu30	1:3:1	≤9.6	≥210
CPC141	Mo70Cu30	1:4:1	≤9.1	≥197