Product Series
钼铜电子封装材料
产品介绍
钼铜合金是由两种互不固熔的金属所组成的假合金，兼具钼和铜的特性，具有高热传导率、低的可调节的热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性、特殊的高温性能等特点。广泛应用于机械、电力、电子、冶金等工业。
产品应用
● 无线电基站
● 高性能引线框架
● 电子设备散热器件
● 功率放大器散热材料
● 热控装置的热控板和散热器
● 用于电动汽车发动机IGBT模块
产品规格
钼铜电子封装材料
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牌号 |
钼含量Wt% |
铜含量Wt% |
密度g/cm3 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数(10-6/K) |
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Mo85Cu15 |
85± 1 |
Balance |
≥10 |
≥160 |
6.5-7.3 |
|
Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
Balance |
≥9.9 |
≥170 |
7.0-7.7 |
|
Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
Balance |
≥9.8 |
≥180 |
7.5-8.5 |
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Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
Balance |
≥9.66 |
≥210 |
8.5-9.5 |
|
Mo50Cu50 |
50 ±0.2 |
Balance |
≥9.54 |
≥230 |
10.0-11.5 |
制作工艺
公司优势
具有高热导率和较低的热膨胀系数。
根据客户指定要求进行设计，可实现高要求的加工精度、表面光洁度和平整度。
产品具有良好的气密性，氦质谱仪检漏测验<5*10-9Pa•m3/S可完全通过。
钼铜合金较钨铜合金，其密度低且孔隙率极低，BET法测定的比表面为国内同行的一半（选用5*5*52mm样品100只比较）。
联系方式
宋鹏
+86-10-58717301
songpeng@atmcn.com
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