AlSiC电子封装材料

产品介绍

安泰天龙 AlSiC 电子封装材料产品依托央企中国钢研科技集团六十年难熔金属技术沉淀，专为 5G 通信、功率半导体、新能源汽车等高端电子领域研发，是实现高密度集成与高效散热的核心解决方案。其核心材料以碳化硅（SiC）颗粒增强铝基复合材料为基础，通过精准调控 SiC 体积分数（55%-80%），实现热导率 170-200 W/m・K、热膨胀系数 6.5-9.5×10⁻⁶/K 的优异性能组合，与半导体芯片（4-7×10⁻⁶/K）和陶瓷基板（4-8×10⁻⁶/K）形成高度热匹配，显著降低热应力失效风险8。

AlSiC电子封装材料产品图片

产品应用

● 航天航空领域微波器件载板。

● 电动汽车IGBT模块散热基板。

● 大型相控阵雷达芯片载体。

产品规格

我们可以为客户提供不同形状和成分的AlSIC材料，以满足客户的各种使用要求。

典型热沉材料性能表

牌号	密度	热膨胀系数	热导率	抗弯强度
牌号	g/cm³	(10^-6/K)	W/M·K	MPa
Al-55%SiC	2.95	9.0	170	＞300
Al-60%SiC	2.97	8.3	150	＞300
Al-65%SiC	2.99	8.1	140	＞300