产品系列
Product Series
SiAl电子封装材料
产品介绍
铝硅电子封装材料是由铝和硅组成的二元合金，材料密度密度在2.3~4.7 g/cm³之间，热膨胀系数(CTE)在7-20ppm/℃ 之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低，是一种应用前景广阔的电子封装材料。
产品应用
● 航天航空，空间技术领域等封装盒体和盖板。
● 便携式电子器件。
产品规格
我们可以为客户提供成分的AlSi材料，以满足客户的各种使用要求。
| CEAlloy designation |
Alloy composition |
CTE ppm/℃, 25-100℃ |
Density g/cm3 |
Thermal Conductivity at 25℃ W/m·K |
Bend Strength, Mpa |
Yield Strength, Mpa |
Elastic Modulus, Gpa |
| CE20 | Al- 12%Si | 20.0 | 2.70 | ||||
| CE17 | Al -27%Si | 16.0 | 2.60 | 177 | 210 | 183 | 92 |
| CE17M | Al -27%Si | 16.0 | 2.60 | 147 | 92 | ||
| CE13 | A1-42%Si | 12.8 | 2.55 | 160 | 213 | 155 | 107 |
| CE11 | Si - 50%Al | 11.0 | 2.50 | 149 | 172 | 125 | 121 |
| CE9 | Si - 40%Al | 9.0 | 2.45 | 129 | 140 | 134 | 124 |
| CE7 | Si - 30%Al | 7.4 | 2.40 | 120 | 143 | 100 | 129 |
*CE17M also contains minor additions of Fe, Mg and Mn
制作工艺
公司优势
低密度、热导性能好，比强度和刚度较高，易于精密机加工等优越性能。
精密化的产品过程控制。
多样化的质检测量手段。
全球领先的热等静压工艺技术和装备技术。
联系方式
宋鹏
+86-10-58717301
songpeng@atmcn.com
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